# SEMICON Taiwan 2026  

全球水務處理領導者藝康集團（Ecolab）於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）首度在台發表收購Ovivo電子超純水業務，並展出完整半導體水管理解決方案。面對AI晶片需求攀升帶動產能高速擴張，晶圓製造迎來更高標準的用水挑戰，藝康以「多一片AI晶片，省一分用水」（“More AI Chips. Less Water.”）為核心主軸，推出全週期......

AI資料中心的競爭不只在GPU，電力必須從電網、變壓器、儲能系統、伺服器機櫃一路送到處理器核心，每一次電壓轉換都可能形成能源損失。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI資料中心供電已成為公司成......

半導體製造導入AI，正從單點預測維修走向可自行控制、處理異常並持續改善的自主工廠。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，英飛凌新加坡廠已達自主化Level 4，距離最高的Level 5完全自主生產......

生成式AI從直接回答問題，進入會拆解任務、反覆檢查並呼叫外部工具的推理與Agent時代，單次工作所需算力也隨之增加。NVIDIA（NASDAQ：NVDA）技術長Michael Kagan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，推理模型為產生正確回答，投入的運算量約比傳統一次性回答高出兩個數量級，即約100倍；當AI Agent開始執行資料......

機器人不能在真實世界學重力！NVIDIA：Physical AI須先進數位孿生反覆犯錯機器人要進入工廠、道路或大樓工作，不能等到實際部署後才從碰撞、墜落與設備損壞中學習。NVIDIA（NASDAQ：NVDA）技術長Michael Kagan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Physical AI必須先把機器放進具有正確物理定律、感測......

為在既有設施中迅速建成超過10萬顆GPU的AI叢集，Meta甚至將五座仍在承載正式服務的資料中心清空，重新配置機櫃與網路。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang）2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Meta於2024年為打造12.9萬顆GPU叢集，搬移逾5,000座機櫃、把五......

數萬顆GPU同步訓練模型時，整個叢集會被最慢、甚至計算錯誤的單一GPU拖住。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang） 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，Meta實測每數百顆GPU就有一顆曾發生靜默資料錯誤（Silent Data Corruption，SDC），發生頻率高於......

佳世達集團羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合......

AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入......

全球先進半導體製造重心向亞洲集中，材料大廠也加速把技術與決策人才移向客戶所在地。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘（Ben Hein）3日表示，默克正逐步將部分原位於歐洲、美國的職務與人力轉向亞洲，其中，全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰（Bing Han）預計下月由美國加州移居台灣，以縮短技術開發、......

AI加快半導體技術迭代，但硬體新創從晶片設計、試作驗證、資金募集到商業化，仍面臨成本高、開發週期長及產業資源不易取得等門檻。SEMI國際半導體產業協會今（3）日宣布，攜手半導體新創加速器Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係，雙方並於SEMICON Taiwan 2026簽署合作備忘錄（MOU），將串接SEMI逾4,000家會員企業，以及Sil......

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

AI訓練把成千上萬顆GPU綁在同一項工作上，網路只要延遲升高或發生封包重傳，昂貴加速器就可能停下等待。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，傳統雲端網路利用率約60%，AI網路目前則已超過90%；在高負載下仍要壓低延遲、封包遺失與故......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

AI資料中心不只大量採用高頻寬記憶體（HBM），也同步推升DDR模組、低功耗DRAM與高效能SSD需求；另一方面，汽車、機器人等邊緣裝置又要求更高頻寬與更低功耗，使記憶體產能同時面對雲端與終端市場拉扯。美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 202......

AI推論模型愈來愈大、對話脈絡愈來愈長，記憶體與電力逐漸成為比運算晶片更難繞開的硬限制。微軟（Microsoft，NASDAQ：MSFT）Azure硬體系統暨基礎設施總裁Rani Borkar 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI基礎設施的瓶頸很少能在問題出現的單一環節解決，必須從模型、編譯器、晶片、網路到供電共同設計，目標是在相同......

AI基礎設施競賽從晶片數量、資料中心規模一路推高至吉瓦（GW）級電力，但微軟（Microsoft，NASDAQ：MSFT）認為，下一階段不能只看投入多少資本、晶片與能源，而要追問這些資源究竟轉化出多少可負擔、可實際運用的智慧。微軟Azure硬體系統暨基礎設施總裁Rani Borkar 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，單一AI Age......

荷蘭國家館於本週三（9月2日）在國際半導體展 SEMICON Taiwan 2026揭幕，今年荷蘭代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦事處理事主席 Chris Buijink 率領，並有19家荷蘭企業與機構參展，聚焦AI、矽光子、量子科技、先進封裝及精密製造等前瞻領域。 隨著AI快速發展帶動高效能運算及高速資料傳輸需求，矽光子、先進封裝及新......

AI晶片效能持續拉升，也讓腳數、功耗與散熱成為半導體測試的新難題。中華精測（6510）今（2）日於SEMICON Taiwan 2026展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並由總經理黃水可在現場發表最新智慧代理系統Agent P（Agent Precision），把公司20多年累積的工程知識導入AI平台，原本耗時數小時的推演試算，可縮短至幾分......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

過去以液晶及OLED材料為市場熟知的德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK），已把半導體推升為電子科技事業主要營收來源。默克執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，不到十年前，默克半導體業務規模仍相當有限，如今已占電子科技事業約35億歐元營收的八成，推算約28億歐元......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI下一個戰場將從資料中心走向汽車、機器人與工業設備。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇引用預測指出，AI機器人與自主機器市場規模至2035年可能達到1兆美元；為追趕快速縮短的產品週期，Qnity已利用計算化學、機器學習及分子模擬，每週探索超過10萬種材料配方。Kem......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

台灣半導體供應鏈的邊界，不應只由地理位置界定。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（2）日提出「全球台灣供應鏈」（Global Taiwan Supply Chain）概念，強調台灣不只是島內的台灣，而是由全球產能、人才與合作夥伴共同組成。聯發科身為無晶圓廠IC設計業者，雖不像製造業投入龐大建廠資本支出，但正擴大在美國招募人才，藉由跨國合作補強技術能力......

AI基礎設施需求上升速度，正全面壓縮半導體業原有的產能規劃週期。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電（2330）歐亞業務暨技術研究資深副總經理侯永清今（2）日透露，台積電為支應今年客戶需求，所需採購的機台數預估若以去年底的1倍為基準，一季後便上修至1.5倍，到今年7月更進一步增至1.9倍，短短半年幾乎翻倍。台積電目前僅在台灣就有13座晶圓廠同步興建，......

AI供應鏈一面擔心產能不夠，一面也開始擔心擴產投資能否回收。鴻海（2317）董事長、電電公會理事長劉揚偉今（2）日表示，這波AI產業發展速度快、規模又大，是過去未曾遭遇的情況，整條供應鏈不僅承受龐大擴產壓力，也共同關注今日投入的新增產能，未來能否順利回收。面對全球製造在地化，劉揚偉提出，台灣企業必須從過去強調「在台灣製造」（Made in Taiwan），轉......

AI晶片載板缺口要解開，不能只靠台灣載板廠擴建產能。欣興（3037）董事長暨策略長簡山傑今（2）日表示，ABF增層膜、T-Glass玻璃纖維布等關鍵材料供應商多數位於日本，其中不少屬於中小型企業。過去一年半，欣興已與客戶共同和相關供應商開會超過10次，反覆說明市場能見度及終端需求，近期終於看到部分供應商著手規劃增加產能。簡山傑指出，AI載板的挑戰不只是需求量......

「台積電沒問題！」AI需求帶動晶圓代工、先進封裝與載板產能全面吃緊，聯發科（2454）首款AI ASIC又將於今年第四季量產，外界關切公司能否取得足夠產能，聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日以這句話直接回應，表達對台灣半導體供應鏈的信心。蔡力行也首度回應聯發科發行39億美元（約新台幣1,250億元）海外可轉換公司債（ECB），並引進NVIDIA（輝達，N......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI資料中心加速擴張，地面電力卻可能跟不上算力需求。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中直言，能源可能是AI基礎架構面臨的最大挑戰，未來甚至可能出現「有錢、卻沒有電」的情況。為突破地面電網、土地及能源限制，Google已展開Project Sun......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI晶片競賽不只比效能，更開始競爭「量產速度」。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google的TPU推出節奏已從過去約兩年一款，縮短至一年一款，最近一年更一口氣推出訓練用TPU 8t與推論用TPU 8i；隨著晶片更新速度持續加快，過去耗......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

台灣企業赴歐布局正從單一投資案走向供應鏈群聚。賴清德總統表示，相較前一個十年，過去十年台商赴歐盟投資金額大幅成長650%，顯示台灣企業已採取更整合、長期且規模化的歐洲布局；面對投資關係深化，期待歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，降低雙方企業跨境投資障礙。2026年投資歐盟論壇1日於台北南港展覽館舉行，今年首度與SEMICON Taiwan 2......

人形機器人被視為Physical AI（實體AI）的下一波重要應用，但要讓機器人真正走入工廠、家庭與醫療場域，晶片必須先解決安全、關節控制與電池續航等問題。英飛凌（Infineon Technologies，德股代碼：IFX）副總裁暨台灣區董事總經理陳志豪表示，目前每台人形機器人的半導體價值約500美元，典型機種具有超過40個關節、重量約60至70公斤，電池......

台積電（2330）在歐洲的布局，正從興建晶圓廠進一步延伸至「創造需求」。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清表示，台積電將透過設計與技術協助、多專案晶圓及產能支援，以及大學人才培育三條路徑，協助歐洲晶片新創提高成功率。目前台積電的半導體教材已進入歐洲80所大學，與150名教授合作，並有約1,200名學生完成培訓。侯永清1日於2026年投資歐盟論......

歐盟透過《歐洲晶片法案》投入補助，積極吸引半導體業者赴歐設廠，但台積電（2330）資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清直言，補貼只能降低前期建廠門檻，無法解決投產後的長期營運問題；供應鏈真正關心的，仍是客戶能否提出規模明確、持續多年的需求承諾。至於台積電與歐洲夥伴合資的德國德勒斯登廠，目前建廠進度符合規劃，並已有汽車客戶需求支撐。2026年投資歐盟論......

AI記憶體的下一戰，不只是把HBM堆得更高，而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM，將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方；相較HBM4E，目標效能最......

AI伺服器的成本主角正從運算晶片轉向記憶體。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場，Alphabet（NASDAQ：GOOGL）旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出，隨著多模態、混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）及AI代理快速普及，AI基礎設施已從「算力受限」轉向「......

穿過Air Shower實機、換上無塵衣，踏上20公分高的蜂巢地板，映入眼簾的是High NA EUV微影設備模型、晶圓清洗設備、CMP研磨材料、OHT自動搬運系統、FOUP晶圓載具，以及探針卡與晶片測試設備。SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區今（1）日在台北南港展覽館揭幕，集結ASML等10家半導體供應鏈業者，把一般人難以進入的......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

High NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）正式跨越研發驗證，邁向高量產製造。ASML（NASDAQ：ASML；Euronext Amsterdam：ASML）High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan 2026指出，EXE:5200B已在AB模式下達到每小時135片晶圓的驗收產能，全球EXE系統累計曝......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球AI產能供不應求，台灣半導體供應鏈也站上前所未見的戰略位置，但SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光投控（3711）旗下日月光半導體執行長吳田玉提醒，台灣愈站在產業制高點，愈不能以「不可取代」自居。「我常常看媒體講說，大家缺台灣不可，請你們千萬不要講這件事情。」吳田玉在SEMICON Taiwan 2026展前記者會聯訪中直言：「全世界沒有缺台灣不可，......

AI之後，下一場運算架構競賽正從量子實驗室走向產業供應鏈。中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東表示，量子電腦仍需要幾年才會真正進入商業化階段，但若以商轉時程估算，「五年應該是OK的」；台灣現在就必須開始準備，從量子晶片、先進封裝、低溫設備到控制電子，建立能與CPU、GPU及超級電腦整合的量子產業生態系。陳啟東強調，五年指的是量子......

全球最具指標性的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將在台北南港展覽館盛大展開。國際半導體產業協會（SEMI）31日舉行展前記者會，揭示今年展會規模創下歷史新高，不僅使用南港展覽館一、二館共4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，更設立18個國家專區，預計吸引逾10萬名國內外專業人士與會。隨著人工智慧（AI）浪潮......